准备工作正确完成后，点击“联机编程”页面下“连接目标板”按钮，编程器会自动查找和识别目标板MCU，成功识别后在“目标板”处显示当前目标板MCU主系列、子系列及片上FLASH大小等信息(如2.1准备工作图中所示)。
注意事项及相关说明：
● 一般情况下，建议勾选“读保护智能解除”，此时在识别目标板过程中，若检测到目标板MCU是读保护状态，则会自动解除该读保护(解除读保护将自动擦除全片FLASH)
● 读保护状态下，目标板MCU片上FLASH大小无法被获取，在后续编程时软件无法判断烧录的FLASH文件是否在MCU片上FLASH地址范围内，可能导致编程失败
● 读保护状态下，目标板MCU片上FLASH将无法被编程
- 公告栏
- 版本更新
- 支持芯片
- 免责声明
- 第一章 编程器安装操作说明
- 1.1 编程器驱动安装
- 1.2 编程器工具软件
- 1.3 编程器固件升级
- 1.4 编程器SWD接口引脚
- 1.5 编程器主要设计特点
- 1.6 编程器指示灯说明
- 第二章 离线编程操作说明
- 2.1 准备工作
- 2.2 连接用户目标板
- 2.3 FLASH文件加载
- 2.4 编程参数设置
- 2.5 程序脱机下载
- 2.6 一键离线编程
- 第三章 离线编程场景应用
- 3.1 带授权功能的烧录次数限制
- 3.1.1 参数设置
- 3.1.2 授权管理
- 3.1.3 本地操作-生成授权
- 3.1.4 客户操作-加载授权
- 3.2 远程镜像操作
- 3.2.1 客户操作-远程SN码生成
- 3.2.2 本地操作-远程镜像文件生成
- 3.2.3 客户操作-导入并更新编程器内镜像程序
- 3.3 多APP文件加载
- 3.4 序列号烧写操作
- 附录A
- A.1 联机编程操作说明
- A.2 编程器常见问题