编程参数包括： ●  读保护使能：使能MCU读保护机制，从而保护程序文件不被读出 ●  编程后重启运行：烧录完成后运行程序，观测程序是否运行正常 ●  程序校验：程序烧录完成后，对烧录内容进行校验 ●  全片擦除：MCU片上FLASH全部擦除 ●  匹配擦除：依据FLASH文件大小局部擦除MCU片上FLASH ●  脱机下载加密：加密FLASH文件并存储到编程器内部 ●  序列号使能：使能序列号烧写功能场景     注意事项及相关说明： ●  当读保护使能后，编程后重启运行无效：因为读保护后，SWD接口无法对芯片进行调试控制；读保护使能配置为Level1级(不提供Level2级配置)。 ●  当使能脱机下载加密后，由于需要解密程序，离线编程会耗用更多时间 ●  “脱机下载加密”选项仅适用于离线编程，联机编程时无效 ●  全片擦除和匹配擦除：建议根据实际编程时间来决定选用哪种擦除方式。