https://zhuanlan.zhihu.com/p/671173517 PDK：连接芯片设计与制造的“桥梁” 当我们谈论现代科技，芯片无疑是其中一个核心组件。但是，这些微小的硅片是如何从设计图变为现实的呢？这背后有一个关键的工具，它就是**PDK，或者称为Process Design Kit**（工艺设计工具包或者工艺设计套件），其包含了器件库、物理规则验证检查文件、技术文件、规则文件等，这些信息一般由晶圆代工厂提供。 **PDK：芯片设计的“指导手册”** 首先，想象一下，你是一名芯片设计师，你的工作是创造出一个全新的芯片。但是，你的设计并不能直接变成现实，它需要经过晶圆代工厂的制造过程。而这个过程充满了复杂的工艺参数、器件模型、物理规则和设计规则。设计师如何确保他们的设计能够顺利制造出来，并且达到预期的功能和性能呢？这就需要PDK的帮助。 PDK包含了从芯片设计到制造的各个环节所需的数据和信息，为了更直观地了解它，我们可以将**PDK比作芯片设计过程中的“指导手册”**。比如，工艺参数库为设计师提供了制造过程中的关键信息，器件模型则描述了不同器件在不同条件下的行为，使得设计师可以预测并验证芯片的电性能。此外，还有物理规则和设计规则，包含了版图、金属层堆叠以及电路布局连线等方面的规定。 **PDK：连接芯片设计与制造** PDK的主要作用是将晶圆代工厂的制造工艺要求转化为芯片设计师能够理解的信息。设计师利用PDK中的数据来确保他们的设计能够顺利制造，并将PDK导入到EDA软件中，进行设计、模拟和验证。一旦完成设计，设计师就可以将设计文件发送给晶圆代工厂进行生产。 通过这种方式，设计师在设计阶段就能考虑到实际的制造工艺情况，从而大大降低了制造风险和后续修改成本。同时，制造工厂利用这些信息来了解如何精确制造出符合需求的芯片，确保了设计与制造的顺畅沟通。  目前，PDK还广泛应用于各个领域的芯片制造中，如通信、汽车电子和物联网等，为现代科技提供了强大的支持。