## **机械尺寸和背面焊盘尺寸** # ## **生产指南** 1. 字节之家出厂的邮票口封装模组必须由 SMT 机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。 * SMT 贴片所需仪器或设备： * 回流焊贴片机 * AOI 检测仪 * 口径 6-8 mm 吸嘴 * 烘烤所需仪器或设备： * 柜式烘烤箱 * 防静电耐高温托盘 * 防静电耐高温手套 ### 1. 字节之家出厂的模组存储条件如下： * 防潮袋必须储存在温度 ＜30℃、湿度 ＜70%RH 的环境中。 * 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。 * 密封包装内装有湿度指示卡。  ### 1. 字节之家出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述： * 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时。 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时。 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时。 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时。 ### 1. 烘烤参数如下： * 烘烤温度：125±5℃。 * 报警温度设定：130℃。 * 自然条件下冷却＜36℃后，即可进行 SMT 贴片。 * 干燥次数：1次。 * 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤。 ### 1. 如果拆封时间超过3个月，禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模组，因为此 PCB 为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。 ### 1. SMT 贴片前，请对模组进行 ESD （静电放电、静电释放）保护。 ### 1. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI 检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性；之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI 检测。 # ## **推荐炉温曲线** 请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定，峰值温度260℃±5℃，波峰焊接温度曲线如下图所示：  # ### **焊接温度建议** | 波峰焊接炉温曲线建议 | | 手工焊接温度建议 | | | --- | --- | --- | --- | | 预热温度 | 80-130℃ | 焊接温度 | 360℃±20℃ | | 预热时间 | 75-100S | 焊接时间 | 小于3S/点 | | 波峰接触时间 | 3-5S | NA | NA | | 锡缸温度 | 260±5℃ | NA | NA | | 升温斜率 | ≤2℃/S | NA | NA | | 降温斜率 | ≤6℃/S | NA | NA | # ## **储存条件**