## **产品概述** ZB-Silicon-32 内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 内核，768KByte 闪存程序存储器，64KB RAM数据存储器和丰富的外设资源。 ZB-Silicon-32 是一个 FreeRTOS 平台，集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。 ### **特性** * 内置低功耗 32 位 CPU，ARM Cortex-M33处理器，带有 DSP指令和浮点单元可以兼作应用处理器 * 主频支持 80MHz * 宽工作电压：2.0 V–3.8 V * 外设：3×GPIOs * Zigbee连通性 * 支持 802.15.4 MAC/PHY * 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz，空口速率 250Kbps * 最大+20dBm 的输出功率，输出功率动态 >35dB * 60uA/MHz 运行时功耗；5uA 休眠电流 * 终端设备主动配网 * 外接单极子天线，天线增益1.0dBi * 工作温度：-20℃ to 105℃ * 支持硬件加密，支持AES 128/256 ### 应用领域 * 智能楼宇 * 智慧家居/家电 * 智能插座、智慧灯 * 工业无线控制 * 婴儿监控器 * 网络摄像头 * 智能公交 ### 更新说明 | 更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 | | --- | --- | --- | | 2019-12-10 | 新建文档 | V1.0.0 | ## 模组接口 ### 尺寸封装 * ZSLC5共有2排引脚。 * ZSLC5尺寸大小：12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×2.3±0.15mm (H)。  ### 引脚定义  | 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | ANT | I/O | 射频口，此焊盘用于焊接天线 | | 2 | GND | P | 模组的参考地，需保证接地良好。 | | 3 | PA00 | I/O | 支持硬件PWM，对应IC的PA00（Pin17） | | 4 | PA03 | I/O | 支持硬件PWM，对应IC的PA03（Pin20） | | 5 | PA04 | I/O | 支持硬件PWM，对应IC的PA04（Pin21） | | 6 | 3V3 | P | 模组的电源供电引脚（典型供电电压：3.3V） | > **说明**：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。 ### 测试点定义 | 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | TP1 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO 烧录管脚。 | | TP2 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK 烧录管脚。 | | TP3 | U0RXD | I/O | UART0\_RXD，串口接收，对应 IC PA06（pin23）。 | | TP4 | U0TXD | O | UART0\_TXD，串口发射，对应 IC PA05（pin22）。 | | TP5 | NRST | I | 低电平时模组被复位住，正常状态下高电平。 | > **说明**：测试引脚不推荐使用。 ## 电气参数 ### 绝对电气参数 | 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ts | 存储温度 | \-50 | 150 | ℃ | | VBAT | 供电电压 | 2.0 | 3.8 | V | | 静电释放电压（人体模型） | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV | | 静电释放电压（机器模型） | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV | ### 正常工作条件 | 参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ta | 工作温度 | \-40 | \- | 105 | ℃ | | VCC | 工作电压 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V | | VIL | IO低电平输入 | \- | \- | IOVDD\*0.3 | V | | VIH | IO高电平输入 | IOVDD\*0.7 | \- | \- | V | | VOL | IO低电平输出 | \- | \- | IOVDD\*0.2 | V | | VOH | IO高电平输出 | IOVDD\*0.8 | \- | \- | V | ### 连续发射和接收时功耗 | 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 200 | 206 | mA | | 发射 | \- | 250Kbps | +10dBm | 62 | 64 | mA | | 发射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 28 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | ### 工作电流 | 工作模式 | 工作状态，Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 快连配网状态 | 模组处于快连配网状态 | 10 | 40 | mA | | 网络连接状态 | 模组处于联网工作状态 | 4.2 | 5 | mA | | 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式，保留 64KB Flash | 5 | \- | uA | ## 射频参数 ### 基本射频特性 | 参数项 | 详细说明 | | --- | --- | | 工作频率 | 2.405~2.480GHz | | Zigbee标准 | IEEE 802.15.4 | | 数据传输速率 | 250Kbps | | 天线类型 | 单级子天线，天线增益1dBi | ### 发射性能 | 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 最大输出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm | | 最小输出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm | | 输出功率调节步进 | \- | 0.5 | 1 | dBm | | 输出频谱临道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc | | 频率误差 | \-15 | \- | 15 | ppm | ### 接收性能 | 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PER<8%，RX灵敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm | ## 天线信息 ### 天线类型 外置天线，采用焊接方式焊接在模组ANT焊盘上。 推荐天线长度28mm。  ### 降低天线干扰 在Wi-Fi模组上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。 ## 封装信息及生产指导 ### 机械尺寸 PCB尺寸大小：12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×1.0±0.15mm (H)。  ### 原理图封装  由于模组整体呈插件式设计，客户可以基于样品设计合理的转接结构。 ### 生产指南 1. 出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。 * SMT贴片所需仪器或设备： * 回流焊贴片机 * AOI检测仪 * 口径6-8mm吸嘴 * 烘烤所需仪器或设备： * 柜式烘烤箱 * 防静电耐高温托盘 * 防静电耐高温手套 2. 出厂的模组存储条件如下： * 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。 * 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。 * 密封包装内装有湿度指示卡：  3. 出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述： * 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时 4. 烘烤参数如下： * 烘烤温度：125±5℃ * 报警温度设定：130℃ * 自然条件下冷却＜36℃后，即可进行SMT贴片 * 干燥次数：1次 * 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤 5. 如果拆封时间超过3个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。 6. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。 7. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性；之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。 ### 推荐炉温曲线 请根据回流焊曲线图进行直插上件，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：  ### 储存条件  ## 模组MOQ与包装信息 | 产品型号 | MOQ（pcs） | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 | 每箱包装卷盘数 | | --- | --- | --- | --- | --- | | ZSLC5 | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |