## 产品概述
ZB-Silicon-34 内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 内核，768 KByte 闪存程序存储器，64KB RAM 数据存储器 和丰富的外设资源。
ZB-Silicon-34 是一个 FreeRTOS 平台，集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。您可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
### 特性
* 内置低功耗 32 位 CPU，ARM Cortex-M33处理器，带有 DSP指令和浮点单元可以兼作应用处理器
* 主频支持 80MHz
* 宽工作电压：2.0 V–3.8 V
* 外设：2×GPIOs
* Zigbee连通性
* 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz，空口速率 250Kbps
* 最大+20dBm 的输出功率，输出功率动态 >35dB
* 60uA/MHz 运行时功耗，5uA 休眠电流
* 终端设备主动配网
* 可搭配高增益外置单级子天线
* 工作温度：-20℃ to 105℃
* 支持硬件加密，支持AES 128/256
### 应用领域
* 智能楼宇
* 智慧家居/家电
* 智能插座、智慧灯
* 工业无线控制
* 婴儿监控器
* 网络摄像头
* 智能公交
### 版本更新说明
| 更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 |
| --- | --- | --- |
| 2020-07-07 | 新建文档 | V1.0.0 |
## 模块接口
### 尺寸封装
* ZSLCB共有2排引脚，引脚间距为2.0mm。
* ZSLCB 尺寸大小：7.5 ±0.35mm (W)×10.75 ±0.35mm (L) ×2.3 ± 0.15mm (H)，其中板厚1.0± 0.1mm，单个pin脚的焊盘大小为1.1mm\*2.1mm 。ZSLCB尺寸图如图所示：
### 引脚定义
| 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | GND | P | 模块的参考地 |
| 2 | 3.3V | P | 模块的电源供电引脚（典型供电电压： 3.3V） |
| 3 | PA04 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PA04（pin21） |
| 4 | ANT | I/O | 射频口，此焊盘用于焊接天线 |
| 5 | PA03 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PA03（pin20） |
> **说明**：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚，AI表示模拟输入引脚。nRST只是模块硬件复位引脚，不能清除Zigbee配网信息。
### 测试点定义
| 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
| --- | --- | --- | --- |
| TP1 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO 烧录管脚。 |
| TP2 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK 烧录管脚。 |
| TP3 | U0RXD | I/O | UART0\_RXD，串口接收，对应 IC PA06（pin23）。 |
| TP4 | U0TXD | O | UART0\_TXD，串口发射，对应 IC PA05（pin22）。 |
| TP5 | NRST | I | 低电平时模组被复位住，正常状态下高电平。 |
> **说明**：测试引脚不推荐使用。
## 电气参数
### 绝对电气参数
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Ts | 存储温度 | \-50 | 150 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | 2.0 | 3.8 | V |
| 静电释放电压（人体模型） | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV |
| 静电释放电压（机器模型） | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV |
### 正常工作条件
| 参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Ta | 工作温度 | \-40 | \- | 105 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIL | IO低电平输入 | \-0.3 | \- | VCC\*0.25 | V |
| VIH | IO高电平输入 | VCC\*0.75 | \- | VCC | V |
| VOL | IO低电平输出 | \- | \- | VCC\*0.1 | V |
| VoH | IO高电平输出 | VCC\*0.8 | \- | VCC | V |
| Imax | IO驱动电流 | \- | \- | 12 | mA |
### 连续发射和接收时功耗
| 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 发射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 181 | 183 | mA |
| 发射 | \- | 250Kbps | +11dBm | 66 | 67.5 | mA |
| 发射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 27 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA |
### 工作电流
| 工作模式 | 工作状态，Ta=25℃，配网功率设置11dbm | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 快连配网状态 | 模块处于快连配网状态 | 15.6 | 79 | mA |
| 网络连接状态 | 模块处于联网空闲状态 | 11 | 13 | mA |
| 网络连接状态 | 模块处于联网工作状态 | 12 | 81.5 | mA |
| 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式，保留 64KB Flash | 5 | \- | uA |
## 射频参数
### 基本射频特性
| 参数项 | 详细说明 |
| --- | --- |
| 工作频率 | 2.405~2.480GHz |
| Zigbee标准 | IEEE 802.15.4 |
| 数据传输速率 | 250Kbps |
| 天线类型 | 单级子天线，天线增益1dBi |
### 发射性能
TX连续发送性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 最大输出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm |
| 最小输出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm |
| 输出功率调节步进 | \- | 0.5 | 1 | dBm |
| 输出频谱临道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc |
| 频率误差 | \-15 | \- | 15 | ppm |
### 接收性能
RX灵敏度
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| PER<8%，RX灵敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm |
## 天线信息
### 天线类型
外置天线，采用焊接方式焊接在模块ANT焊盘上。
推荐天线长度28mm。
### 降低天线干扰
在Wi-Fi模块上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
## 封装信息及生产指导
### 机械尺寸
PCB尺寸大小：7.5 ±0.35mm (W)×10.75 ±0.35mm (L) ×2.3 ± 0.15mm (H)。
### 原理图封装
### PCB封装图
由于模组整体呈插件式设计，客户也可以基于样品设计合理的转接结构。
### 生产指南
1. 出厂的邮票口封装模块必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模块进行烘烤。
* SMT贴片所需仪器或设备：
* 回流焊贴片机
* AOI检测仪
* 口径6-8mm吸嘴
* 烘烤所需仪器或设备：
* 柜式烘烤箱
* 防静电耐高温托盘
* 防静电耐高温手套
2. 出厂的模块存储条件如下：
* 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中。
* 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间。
* 密封包装内装有湿度指示卡：
3. 出厂的模块需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述：
* 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模块进行持续烘烤2小时
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模块进行持续烘烤4小时
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模块进行持续烘烤6小时
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模块进行持续烘烤12小时
4. 烘烤参数如下：
* 烘烤温度：125±5℃
* 报警温度设定：130℃
* 自然条件下冷却＜36℃后，即可进行SMT贴片
* 干燥次数：1次
* 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤
5. 如果拆封时间超过3个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模块，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。
6. SMT贴片前，请对模块进行ESD（静电放电、静电释放）保护。
7. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性。之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。
### 推荐炉温曲线
请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：
### 储存条件
## 模块MOQ与包装信息
| 产品型号 | MOQ | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模块数 | 每箱包装卷盘数 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| ZSLCB | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |
- IoT 传感器
- 气体传感器系列
- 烟雾传感器 QT-MQ-2
- 有毒气体传感器 QT-MQ-135
- 气体酒精传感器 QT-MQ-3
- 氢气传感器 QT-MQ-8
- 超声波测距传感器 CSB-A1
- 继电器 JDQ-A1
- 温湿度传感器 WSD-A1
- 液体温度传感器 YTWD-A1
- 人体红外传感器 RTHW-A1
- 蜂鸣器 FMQ-A1
- 声音传感器 SY-A1
- 触摸按钮 CM-A1
- 土壤湿度传感器 TRSD-A1
- 雨滴传感器 YD-A1
- 光照强度传感器 GZ-A1
- 压力传感器 YL-A1
- 震动传感器 ZD-A1
- 磁感应传感器 CGY-A1
- PH值传感器 PH-A1
- 浑浊度传感器 HZD-A1
- 火焰传感器 HY-A1
- 土壤碳磷钾传感器 TRTLJ-A1
- IoT 云模组
- ZigBee 系列模组
- ZB1-TI-CC2530F256-PCB 模组规格说明书
- 主要特性
- 应用领域
- 主控芯片简介
- 模组尺寸与引脚定义
- 电器参数
- 射频参数
- 天线参数
- 封装及生产指导
- ZB-TI-CC2530F256-IPX模组规格说明书
- ZB-Silicon-31 模组规格说明书
- ZB-Silicon-32 模组规格说明书
- ZB-Silicon-33 模组规格说明书
- ZB-Silicon-34 模组规格说明书
- 蓝牙Mesh 系列模组
- CAT1 系列模组
- NB-IoT 系列模组
- WiFi 系列模组
- GPRS 系列模组
- Sub-G 系列模组
- 蓝牙 BLE 系列模组
- WiFi & 蓝牙 BLE 双模系列模组
- 商务合作