## 产品概述 ZB-Silicon-33 内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 内核，768 KByte 闪存程序存储器，64KB RAM 数据存储器 和丰富的外设资源。 ZB-Silicon-33 是一个 FreeRTOS 平台，集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Zigbee产品。 ### 特性 * 内置低功耗 32 位 CPU，ARM Cortex-M33 处理器，带有 DSP指令和浮点单元可以兼作应用处理器 * 主频支持 80MHz * 宽工作电压：2.0 V–3.8 V * 外设：17×GPIOs, 1×UART, 1×ADC,1xnRST * Zigbee连通性 * 支持 802.15.4 MAC/PHY * 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz，空口速率 250Kbps * 最大 +20dBm 的输出功率，输出功率动态 >35dB * 60uA/MHz 运行时功耗，5uA 休眠电流 * 终端设备主动配网 * 铜柱天线 / 预留 Ipex 接头可搭配高增益外置天线 * 工作温度：-20℃ to 85℃ * 支持硬件加密，支持AES 128/256 ### 应用领域 * 智能楼宇 * 智慧家居/家电 * 智能插座、智慧灯 * 工业无线控制 * 婴儿监控器 * 网络摄像头 * 智能公交 ### 版本更新说明 | 更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 | | --- | --- | --- | | 2020-06-06 | 新建文档 | V1.0.0 | ## 模组接口 ### 尺寸封装 * ZS13S共有3排引脚，引脚间距为 1.27mm。 * ZS13S 尺寸大小：15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H),单个pin脚的焊盘大小为1.5mm\*0.7mm 。ZS13S尺寸图如图所示：  ### 引脚定义  | 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | GND | P | 模组的参考地。 | | 2 | NC | / | 悬空 | | 3 | NC | / | 悬空 | | 4 | NC | / | 悬空 | | 5 | PA03 | I/O | 做GPIO口使用,对应IC的PA03（pin20） | | 6 | PA04 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PA04（pin21） | | 7 | PD04 | I/O | 做GPIO口使用,对应IC的PD04（pin28） | | 8 | PD03 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PD03（pin29） | | 9 | PD02 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PD02（pin30） | | 10 | PD01 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PD01（pin31） | | 11 | PD00 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PD00（pin32） | | 12 | ADC | AI | ADC ，12位精度的SAR 模拟数字转换器,对应IC PC01管脚 | | 13 | PA00 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PA00（pin17） | | 14 | PB00 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PB00（pin16） | | 15 | NRST | I | 硬件复位引脚，低电平时芯片被复位住，模组自带上电复位，用户视实际情形可不用该管脚 | | 16 | TXD | O | UART0\_TXD，对应IC的PA05管脚 | | 17 | RXD | I | UART0\_RXD，对应IC的PA06管脚 | | 18 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK烧录管脚。 对应IC的PA01管脚，正常应用程序中可做GPIO使用 | | 19 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO烧录管脚。 对应IC的PA02管脚，正常应用程序中可做GPIO使用 | | 20 | PC00 | I/O | 做GPIO使用;对应IC的PC00（pin1） | | 21 | PC02 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PC02（pin3） | | 22 | NC | / | 悬空 | | 23 | PB01 | I/O | 做GPIO口使用，对应IC的PB01（pin15） | | 24 | NC | / | 悬空 | | 25 | PC03 | I/O | 做GPIO使用，对应IC的PC03（pin4） | | 26 | PC04 | I/O | 做GPIO使用，对应IC的PC04（pin5） | | 27 | PC05 | I/O | 做GPIO使用，对应IC的PC05（pin6） | | 28 | GND | P | 模组的参考地。 | | 29 | 3.3V | P | 模组的电源供电引脚（典型供电电压： 3.3V） | | 30 | 3.3V | P | 模组的电源供电引脚（典型供电电压： 3.3V） | > **说明**：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚，AI表示模拟输入引脚。nRST只是模组硬件复位引脚，不能清除Zigbee配网信息。 该引脚只可作ADC口，不可用作普通IO口，不使用时，需悬空处理。作为ADC输入口时，输入电压范围限定为0~AVDD，可由软件配置。 ## 电气参数 ### 绝对电气参数 | 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ts | 存储温度 | \-50 | 150 | ℃ | | VBAT | 供电电压 | 2.0 | 3.8 | V | | 静电释放电压（人体模型） | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV | | 静电释放电压（机器模型） | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV | ### 正常工作条件 | 参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ta | 工作温度 | \-40 | \- | 85 | ℃ | | VBAT | 供电电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | | VIL | IO低电平输入 | \-0.3 | \- | VCC\*0.25 | V | | VIH | IO高电平输入 | VCC\*0.75 | \- | VCC | V | | VOL | IO低电平输出 | \- | \- | VCC\*0.1 | V | | VoH | IO高电平输出 | VCC\*0.8 | \- | VCC | V | | Imax | IO驱动电流 | \- | \- | 12 | mA | ### 连续发射和接收时功耗 | 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 181 | 183 | mA | | 发射 | \- | 250Kbps | +11dBm | 66 | 67.5 | mA | | 发射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 27 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 连续接收 | 10 | 12 | mA | ### 工作电流 | 工作模式 | 工作状态，Ta=25℃,配网功率设置11dbm | 平均值 | 最大值(典型值) | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 快连配网状态 | 模组处于快连配网状态 | 15.6 | 79 | mA | | 网络连接状态 | 模组处于联网空闲状态 | 11 | 13 | mA | | 网络连接状态 | 模组处于联网工作状态 | 12 | 81.5 | mA | | 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式，保留 64KB Flash | 5 | \- | uA | ## 射频参数 ### 基本射频特性 | 参数项 | 详细说明 | | --- | --- | | 工作频率 | 2.405~2.480GHz | | Zigbee标准 | IEEE 802.15.4 | | 数据传输速率 | 250Kbps | | 天线类型 | 铜柱天线 / 带Ipex接头的外置天线 | ### 发射性能 TX连续发送性能 | 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 最大输出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm | | 最小输出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm | | 输出功率调节步进 | \- | 0.5 | 1 | dBm | | 输出频谱临道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc | | 频率误差 | \-15 | \- | 15 | ppm | ### 接收性能 RX灵敏度 | 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PER<8%，RX灵敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm | ## 天线信息 ### 天线类型 可搭配铜柱天线穿过通孔焊接接入。也可通过带Ipex接头的外置天线用于较复杂安装环境中的扩展覆盖。 ### 降低天线干扰 在Zigbee模组上使用铜柱天线时，为确保无线性能的最优，建议模组天线部分和其他金属件的距离至少在15mm以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。 用户PCB板在天线区域周边勿走线和勿覆铜，以免影响天线辐射性能。 ## 封装信息及生产指导 ### 机械尺寸 PCB尺寸大小：15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H)。  ### 原理图封装  ### PCB封装图-SMT  ### 生产指南 1. 出厂的邮票口封装模组必须由SMT机器贴片，并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片，否则要重新抽真空包装，贴片前要对模组进行烘烤。 * SMT贴片所需仪器或设备： * 回流焊贴片机 * AOI检测仪 * 口径6-8mm吸嘴 * 烘烤所需仪器或设备： * 柜式烘烤箱 * 防静电耐高温托盘 * 防静电耐高温手套 2. 出厂的模组存储条件如下： * 防潮袋必须储存在温度＜30℃、湿度＜70%RH的环境中 * 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起6个月的时间 * 密封包装内装有湿度指示卡  3. 出厂的模组需要烘烤，湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述： * 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色，需要对模组进行持续烘烤2小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤4小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤6小时 * 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色，需要对模组进行持续烘烤12小时 4. 烘烤参数如下： * 烘烤温度：125±5℃ * 报警温度设定：130℃ * 自然条件下冷却＜36℃后，即可进行SMT贴片 * 干燥次数：1次 * 若烘烤后超过12小时没有焊接，请再次进行烘烤 5. 如果拆封时间超过3个月，禁止使用SMT工艺焊接此批次模组，因为此PCB为沉金工艺，超过3个月后焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题我司不承担相应责任。 6. SMT贴片前，请对模组进行ESD（静电放电、静电释放）保护。 7. 为了确保回流焊合格率，首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI检测，以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性。之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI检测。 ### 推荐炉温曲线 请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：  ### 储存条件  ## 模组MOQ与包装信息 | 产品型号 | MOQ（pcs） | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数（pcs） | 每箱包装卷盘数（盘） | | --- | --- | --- | --- | --- | | ZS13S | 4000 | 载带卷盘 | 1000 | 4 |