## 概述 这里介绍新一代平台技术堆栈中硬件技术部分的内容；硬件技术模块是基于新平台进行延伸的，涉及到软硬结合项目的开发工作，则必须掌握这些知识点； ## 技术路线 硬件技术，范围非常宽泛，硬件核心就分控制器、传感器、执行器等；我们的平台，仅涉及到控制器（控制器细分包括有CPU、MCU、SOC等，这里直接用到的是**MCU**）以及部分传感器； ## 应用场景 用MCU来做物联网（智能家居、智能设备等）相关的软硬结合； ## 术语 ### **芯片** 芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分； 如： 举例：CH340，就是芯片，USB转串口用； ### **模组** 模组包含芯片，模组一般是芯片的最小系统的集合，一般由多颗芯片和PCB构成； 例如，由上述芯片研发的模组是这样的（正面、反面，里面包含了该芯片）：  ### **开发板** 开发板相比于“模组”又豪华了不少（终于有按键、USB接口、LED灯了），实际上，就是基于模组加上一些输入输出设施；它是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图； 由上述模组研发的开发板长这样，如：  ### **Arduino** Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台，包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（ArduinoIDE及Arduino编程语言）；