## 全定制设计： 定义：一种基于晶体管级的设计方法 。设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形和工艺规则，最后将设计结果交由集成电路厂家去进行掩膜制造，做出产品。 特点：设计人员可以从晶体管的版图尺寸、位置和互连线开始设计，以达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优性能的芯片，但这种设计周期长、成本高，适用于要求性能高或批量很大的芯片。 ## 半定制设计： 半定制设计又可分为门阵列设计、标准单元设计、可编程逻辑器件设计。都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设计，以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间 > **掩膜（MASK）**：全称单片机掩膜，是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。 > > 优点是：程序可靠、成本低。 > > 缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。