**MIPI全称Mobile Industry Processor Interface**,即移动产业处理器接口。[MIPI](https://so.csdn.net/so/search?q=MIPI&spm=1001.2101.3001.7020)联盟在2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立,成员包括手机设备制造商、半导体厂商、软件厂商、系统供应商、外围设备制造商、知识产权提供商、其他公司。联盟成立的目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化,从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI并不是一个单一的接口或协议,而是包含了一套协议或标准,以满足手机内不同子系统的独特需求,如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风/喇叭接口SLIMbus等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组,更改设计和功能时更加快捷方便。
MIPI 主要包含四个方面的协议:
Multimedia
Control&Data
Chip-to-Chip Inter Process Communications
Debug & Trace
![](https://img.kancloud.cn/0c/37/0c3770e13ec778e8a4f698d186fd9f23_3000x3600.png)
- 电子元器件
- 电阻
- 电容器
- 电感
- 保险丝
- 二极管
- 三极管
- 接插件
- 蜂鸣器
- MOS
- 集成电器基础知识
- 接地的基础知识
- STA
- Skew
- setup和hold
- 问题
- timing path
- Latency
- 跨时钟域的代码检查(spyglass)
- 时间换算
- 名词解释
- 寄存器
- 触发器
- ECO
- 通用芯片和嵌入式芯片有什么区别
- Signoff
- SOC
- VLSI
- NPU
- DDR
- ISP
- Fan-in 和 Fan-out
- 逻辑阈值
- Floorplan
- 寄存器传输的设计(RTL)
- 集成电路设计方法
- Design Rules of Thumb
- Dealing with Resistance
- 芯片设计
- 什么是Scenario?
- 晶圆BUMP加工工艺和原理
- wafer、die、cell
- DFT
- 前端-QC
- CDC
- SDC
- MBIST
- RDC
- Lint
- overview
- PV
- PBA/GPA
- Corner
- PVT
- latency与delay区别
- Power
- LVT, RVT, HVT 的区别
- PPA
- RTL
- 芯片行业的IP是指什么?
- 晶振与晶体的区别
- PLL (锁相环(PhaseLockedLoop))
- 奇偶分频电路
- inverter
- glitch (电子脉冲)
- Power
- Clock Gating
- 低功耗设计
- UPF
- 低功耗单元库
- Power intent
- 亚稳态
- 芯片流程
- 芯片软件
- 亚稳态&MTBF&同步器&AFIFO
- glitch free的时钟切换技术
- max_transition
- MUX
- STA之RC Corner
- process corner 和 PVT
- ICC Scenario Definition
- 寄生电路?
- 晶振
- 信号完整性
- 什么是脉冲?什么是电平?
- 阈值电压
- bump
- IC设计常用文件及格式介绍
- 文件格式
- spef
- 后端
- phy芯片的作用
- MIPI简介
- 异步桥
- 芯片后仿之SDF
- 慕课-VLSI设计基础(数字集成电路设计基础)
- 概论
- MOS晶体管原理
- 设计与工艺接口
- 反相器和组合逻辑电路
- 问题trainning